Der globale Markt für Electronic Manufacturing Services (EMS) wird voraussichtlich von 584,69 Milliarden USD im Jahr 2024 auf 1,42 Billionen USD bis Ende 2037 anwachsen. Das entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,1% im Zeitraum 2025-2037. Dieses Wachstum lässt sich durch innovative Technologien erklären, die die Elektronikfertigung effizienter, kostengünstiger und nachhaltiger gestalten. Intelligente Materialien, Automatisierung und IoT-Lösungen beispielsweise optimieren Produktionsprozesse und ermöglichen neue Ansätze in Design und Fertigung in der Elektroindustrie.
In diesem Report beleuchten wir die Top 10 Trends & Innovationen, die den Sektor in den kommenden Jahren prägen werden.
Die wichtigsten Elektroindustrie Trends im Jahr 2025:
- Fortschrittliche Materialien
- Organische Elektronik
- Künstliche Intelligenz
- Internet der Dinge
- Embedded Systems
- Gedruckte Elektronik
- Fortschrittliche IC-Verpackung
- Miniaturisierung
- 3D-Druck
- Immersive Technologien
Methodik: So entstehen unsere Trend Reports
Unsere Trendberichte basieren auf der eigens entwickelten StartUs Insights Discovery Platform. Nahezu 5 Millionen Start-ups und Technologieunternehmen aus allen Branchen sowie 20.000 Technologien und Trends weltweit werden von der Plattform abgedeckt und analysiert.
Für die Erstellung eines Berichts investieren wir rund 40 Stunden in die Analyse. Dabei kombinieren wir Daten aus unserer Start-up-Datenbank mit externer Recherche, darunter Branchenberichte, Nachrichten und Marktanalysen. So identifizieren wir die einflussreichsten und innovativsten Trends in der Elektronikindustrie.
Zu jedem Trend wählen wir zwei beispielhafte Start-ups aus, die folgende Kriterien erfüllen:
- Relevanz ihrer Produkte, Technologien oder Lösungen für den jeweiligen Trend
- Gründungsjahr: zwischen 2020 und 2024
- Unternehmensgröße: maximal 100 Mitarbeitende
- Standort
Dieser Ansatz stellt sicher, dass unsere Berichte verlässliche, umsetzbare Einblicke in das Innovationsökosystem bieten und Start-ups hervorheben, die technologische Entwicklungen vorantreiben.
Innovationskarte zeigt die Top 10 Pharma Trends & 20 vielversprechende Start-ups
Die Verbrauchernachfrage nach Elektronikprodukten steigt weiter an. Im Jahr 2023 gaben Verbraucher weltweit etwa 500 Milliarden USD für Elektronik aus. Kein Wunder also, dass etliche Unternehmen und Start-ups an neuen Lösungen für die Branche arbeiten.
Die Innovationskarte unten bildet die aktuell stärksten Trends in der Elektronikindustrie ab. Zusätzlich zeigt sie zwei Start-ups pro Trend, die Innovation in dem Bereich vorantreiben.
Für diese spezifische Analyse haben wir eine Stichprobe von 1.112 globalen Jungunternehmen untersucht, die in die oben genannten Kriterien fallen.
Kacheldiagramm veranschaulicht den Einfluss der 10 stärksten Elektronikindustrie Trends
Basierend auf der Innovationskarte zeigt das Kacheldiagramm unten die Signifikanz der wichtigsten Trends in der Elektronikfertigung.
Fortschrittliche Materialien treiben die Miniaturisierung und Nachhaltigkeit voran, insbesondere da herkömmliche Halbleitermaterialien an ihre Grenzen stoßen. Dieser Wandel wird durch Technologien wie organische Elektronik, KI und IoT unterstützt, die umweltfreundlichere Fertigungsprozesse und höhere Effizienz ermöglichen.
Gleichzeitig entwickeln Start-ups innovative IC-Verpackungen, um Chips weiter zu verkleinern und zusätzliche Funktionen zu integrieren. Neue Architekturen für eingebettete Systeme und gedruckte Elektronik bieten zudem Lösungen, die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit fördern. Ergänzend revolutioniert der 3D-Druck die Branche, indem er dezentrale Produktion und schnelle Prototypenentwicklung vorantreibt.
Globale Heatmap zeigt hohe Start-up Aktivität
Die globale Heatmap bietet Einblick in die geographische Verteilung der 1.112 analysierten Elektronikfertigungs-Start-ups und Scale-ups. Erstellt mit der StartUs Insights Discovery Platform, zeigt sie eine hohe Aktivität in den USA, gefolgt von Indien und Europa.
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Top-10 Elektronikfertigungs-Trends & Innovationen 2025
1. Fortschrittliche Materialien
Der globale Markt für fortschrittliche Materialien wird voraussichtlich von 73,63 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 127,28 Milliarden USD bis 2034 anwachsen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,27%.
Die Halbleiterindustrie war jahrzehntelang von Silizium abhängig. Mittlerweile ist klar, dass die physikalischen Grenzen des Materials dessen weitere Verwendbarkeit (ätzen, lithografieren und strukturieren) zunehmend einschränken. Um die Leistung integrierter Schaltkreise zu verbessern, gewinnen neue Materialien daher zunehmend an Bedeutung.
Start-ups und Scale-ups entwickeln innovative Alternativen zu Silizium, darunter Halbleitermaterialien und -komposite wie Graphen und Nanomaterialien. Diese ermöglichen höhere Leistung, verbesserte Energieeffizienz und eröffnen neue Möglichkeiten für die Elektronikfertigung.
Odyssey Semiconductor entwickelt GaN-Halbleitermaterialien
Das US-amerikanische Start-up Odyssey Semiconductor entwickelt vertikal leitende Gallium-Nitrid-Basis (GaN) Leistungstransistoren. Diese sind für Spannungen von 1.000 V bis über 10.000 V ausgelegt.
Diese Technologie ermöglicht den Einsatz von GaN-Schaltern in anspruchsvollen Bereichen wie Elektrofahrzeugen, industrieller Motorsteuerung und Energienetzen. Die GaN-Prozesstechnologie des Start-ups kombiniert die Vorteile von Siliziumkarbid mit der Leistungsfähigkeit von GaN, was zu höherer Effizienz und Leistungsdichte führt.
SixLine Semiconductor kommerzialisiert Kohlenstoffnanoröhren Verarbeitung
SixLine Semiconductor aus den USA entwickelt hochreine Kohlenstoffnanoröhren (CNTs) und neue Verfahren für deren Abscheidung bei Raumtemperatur auf verschiedenen Substraten.
Diese Technologie ermöglicht die Herstellung von Transistoren mit hoher Packungsdichte und präziser Ausrichtung, was zu leistungsstärkeren und kosteneffizienten Halbleiterbauelementen führt. Diese lassen sich in der drahtlosen Kommunikation, Computertechnik und Sensortechnologie anwenden. Zusätzlich erleichtert die hohe Kompatibilität ihren Einsatz in bestehenden Fertigungsprozessen und Produktionslinien.
2. Organische Elektronik
Organische Elektronik bietet erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlicher anorganischer Elektronik. Darunter Kosteneffizienz, Flexibilität, optische Transparenz, geringes Gewicht und niedriger Energieverbrauch. Diese Eigenschaften machen sie besonders attraktiv für Anwendungen, bei denen Gewicht, Formfaktor und Nachhaltigkeit entscheidend sind.
Angesichts des wachsenden Bewusstseins für umweltfreundliche Fertigungsmethoden und nachhaltige Entwicklung, könnte der Einsatz biologisch abbaubarer oder recycelbarer Materialien sowie mikrobieller Komponenten die nächste große Innovation in der Branche darstellen.
Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung organischer Materialien den Zugang zu sichereren, weniger schädlichen und reichlich vorhandenen Rohstoffen. All diese Eigenschaften eröffnen neue Geschäftsmöglichkeiten und verschaffen Unternehmen einen langfristigen Wettbewerbsvorteil, indem sie Kosten senken und Nachhaltigkeitsziele unterstützen.
Flask arbeitet an der Weiterentwicklung der nächsten Generation organischer Elektronikgeräte
Flask ist ein japanisches Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb fortschrittlicher Materialien für die organische Elektronik spezialisiert hat.
Das Produktportfolio umfasst Elektronentransportmaterialien, Elektroneneinspritzmaterialien, lichtemittierende Materialien sowie Materialien für organische Solarzellen. Diese sind darauf ausgelegt, den Anforderungen an hohe Effizienz, niedrigen Energieverbrauch und Zuverlässigkeit gerecht zu werden.
Durch den Einsatz von Materialtechnologien, die in Zusammenarbeit mit der Yamagata-Universität entwickelt wurden, unterstützt Flask Gerätehersteller bei der Weiterentwicklung der nächsten Generation organischer Elektronikgeräte wie OLED-Displays, Beleuchtung und Transistoren.
Koala Tech entwickelt organische Halbleiter-Laserdioden (OSLDs)
Koala Tech, ein weiteres japanisches Start-up, entwickelt innovative organische Diodenlaser.
Diese Technologie erzeugt Laserlicht in einer Struktur, die der von OLEDs ähnelt. Sie kombiniert die Vorteile organischer Elektronik – Flexibilität, geringe Umweltbelastung und Kosteneffizienz – mit den Eigenschaften von Lasern wie hoher Farbreinheit und direktionalem Licht.
OSLDs lassen sich nahtlos in bestehende OLED Produktionsprozesse integrieren und bieten Elektronikherstellern damit eine kosteneffiziente Lichtquelle für Anwendungen in Displays, Sensorik und anderen Bereichen der organischen Elektronik.
3. Künstliche Intelligenz
Der KI-Markt in der Fertigungsindustrie wird im Jahr 2024 auf 5,94 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2034 auf 230,95 Milliarden USD anwachsen, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 44,20%.
Künstliche Intelligenz treibt die Halbleiterfertigung durch zwei zentrale Faktoren voran: Sie steigert die Nachfrage nach KI-fähigen Elektronikkomponenten und optimiert Fertigungs- sowie Designprozesse. Insbesondere vorausschauende Wartung reduziert Ausfallzeiten, während KI-basierte Qualitätskontrollen Defekte minimieren. Dadurch gehört KI zu den Schlüsseltechnologien in der Elektronikfertigung.
Cybord entwickelt eine KI-gestützte visuelle Inspektionsplattform
Cybord, ein israelisches Start-up, bietet eine KI-gestützte Inspektionssoftware für elektronische Bauteile an. Die Lösung analysiert während des Montageprozesses mithilfe von Visual-AI und Big Data Bilder aller Komponenten, um Authentizität, Qualität und Rückverfolgbarkeit sicherzustellen.
Die Plattform umfasst drei Inspektionspunkte: Kingfisher für die sichere Komponentenbeschaffung, Aquila für hohe Erträge in frühen Montagephasen und Osprey für die visuelle Rückverfolgbarkeit montierter Komponenten. Durch den Einsatz dieser Technologie können Elektronikhersteller Fälschungen und minderwertige Komponenten identifizieren, Produktivität steigern und Nacharbeit sowie Rückrufe erheblich reduzieren.
Celus arbeitet an einer KI-gesteuerten Elektronikentwicklungsplattform
Das deutsche Unternehmen Celus entwickelt die Celus Engineering Platform, die den gesamten Prozess von der Konzeption bis zum PCB-Design automatisiert. Sie nutzt eine umfangreiche Komponentendatenbank und KI-Algorithmen, um automatisch Schaltpläne und Leiterplattenlayouts zu generieren.
Die Plattform fügt sich in bestehende EDA-Tools und PLM-Systeme ein, optimiert die Stücklistenerstellung und ermöglicht eine effiziente Wiederverwendung von Designs. Die Automatisierung manueller Prozesse ermöglicht es Herstellern, Produktentwicklungszeiten und Komplexität im Entwicklungsprozess zu reduzieren.
4. Internet der Dinge (IoT)
Laut aktuellen Prognosen werden bis 2030 ein Anstieg weltweit vernetzte IoT-Geräte auf etwa 40 Milliarden erwartet.
Dieser massive Anstieg stellt die Elektronikindustrie vor enorme Herausforderungen – bringt aber auch Chancen. Für Hersteller bedeutet dies eine steigende Nachfrage nach leistungsfähigen, energieeffizienten Sensoren und Mikrocontrollern.
Die Integration von Edge-Computing-Fähigkeiten in IoT-Geräte wird zunehmend wichtiger, um Datenverarbeitung zu dezentralisieren und Latenzzeiten zu reduzieren. Gleichzeitig müssen Hersteller innovative Lösungen für Konnektivität, Sicherheit und Energiemanagement entwickeln, um die wachsende Komplexität vernetzter Systeme zu bewältigen. Diese Entwicklung treibt die Nachfrage nach spezialisierten Fertigungskapazitäten und neuen Verpackungs-Technologien voran.
AnalogueSmith entwickelt hochspezialisierte analoge und RFIC-Lösungen
AnalogueSmith aus Singapur ist Experte für die Entwicklung von analogen und RFIC-Schaltkreisen mit Fokus auf IoT und Mobilfunk. Es bietet umfassende Dienstleistungen von der Systemarchitektur bis zur Schaltkreisimplementierung, insbesondere für Transceiver-Architekturen in zellularen und Konnektivitäts-Funkgeräten.
Das Unternehmen hat sich auf CMOS-Technologie spezialisiert und geliefert CMOS-PA-Lösungen für den Mobilfunk- und IoT-Mark. Dieser Ansatz ermöglicht Herstellern, von einem kontrollierten Massenproduktionsprozess zu profitieren und unabhängig von spezialisierten Fertigungsanlagen zu sein.
Meyvnsystems arbeitet an Messtechnologien für IoT-Kommunikation
Das ebenfalls aus Singapur stammende Unternehmen Meyvnsystems spezialisiert sich auf Messtechnologien für die IoT-Branche. Es unterstützt Kunden bei der Entwicklung und Herstellung von IoT-Geräten mit Lösungen für verschiedene drahtlose Kommunikationstechnologien wie LTE Cat-M, NB-IoT, WLAN und Bluetooth.
Meyvnsystems’ deckt sowohl drahtlose als auch kabelgebundene Konnektivität ab. Der Fokus liegt auf Messtechnologien, die die Leistungsfähigkeit drahtloser Kommunikation nutzen. Diese Lösungen ermöglichen es IoT-Herstellern, die optimale Kommunikationsmethode basierend auf Distanz, Energieverbrauch und Geschwindigkeit auszuwählen und effizient zu implementieren.
5. Embedded Systems
Laut aktuellen Voraussagen wird der globale Markt für eingebettete Systeme von 95,33 Milliarden USD im Jahr 2023 auf 141,45 Milliarden USD bis 2031 anwachsen, mit einer CAGR von 5,8%.
Der Automobilsektor wird voraussichtlich das höchste Wachstum im Markt für eingebettete Systeme verzeichnen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Elektromobilitätslösungen.
Embedded Systems sind unverzichtbar für elektronische Geräte und spielen eine zentrale Rolle bei der Optimierung von Geschwindigkeit, Sicherheit und Leistung. Mit dem Übergang zu einer stärker vernetzten Umgebung wächst die Nachfrage nach eingebetteten Systemen kontinuierlich. Sie treiben Innovationen voran und verbessern die Maschinensteuerung sowie die Überwachung in Fertigungsanlagen, wodurch die Effizienz in der Elektronikproduktion gesteigert wird.
Dover Microsystems entwickelt Sicherheitslösungen auf Prozessor-Ebene
Das US-amerikanische Start-up Dover Microsystems arbeitet an Sicherheitslösungen zum Schutz von Geräten vor netzwerkbasierten Angriffen auf Prozessor-Ebene. Die Hardware-basierte Technologie des Unternehmens überwacht und überprüft jede Anweisung, die basierend auf einer Reihe von Sicherheits-, Schutz- und Datenschutzregeln ausgeführt wird.
So können Prozessoren sich in Echtzeit vor Software-Schwachstellen schützen. Durch die Integration dieser Technologie in eingebettete Systeme können Hersteller die Herausforderungen in Bezug auf Gerätesicherheit lösen.
Luos entwickelt Mikroservice-Orchestrierung für eingebettete Systeme
Das französische Jungunternehmen Luos entwickelt eine innovative Open-Source-Plattform zur Orchestrierung von Mikroservices in eingebetteten Systemen. Die Luos-Engine ermöglicht eine nahtlose Verbindung zwischen verschiedenen Systemen, von Supercomputern bis hin zu 8-Bit-Mikrocontrollern. Kernfunktionen sind die Fernsteuerung von Diensten über verschiedene Geräte und Netzwerke hinweg, die Unterstützung multipler Netzwerktechnologien (UART, WIFI, CAN und RS485) sowie ein Bootloader für ortsunabhängige Firmware-Updates.
Für Elektronikfertiger bietet Luos eine flexible Lösung zur Entwicklung, zum Testen und zur Implementierung komplexer eingebetteter Systeme. Die Plattform ermöglicht eine effizientere Hardwareentwicklung durch wiederverwendbare Konfigurationsprofile und vereinfacht die Integration verschiedener Komponenten in verteilten Systemen.
6. Gedruckte Elektronik
Der globale Markt für gedruckte Elektronik wird Prognosen zufolge von 2025 bis 2033 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 17,8% wachsen. Bis 2033 soll er ein Volumen von 82,38 Milliarden USD erreichen.
Diese Wachstumsprognose verdeutlicht, dass gedruckte Elektronik zu einem Schlüsselfaktor in der zukünftigen Elektronikfertigung wird.
Für Elektronikfertiger bietet diese Entwicklung vielfältige Chancen. Gedruckte Elektronik ermöglicht signifikante Kosteneinsparungen im Vergleich zu traditionellen Fertigungsmethoden und eignet sich besonders für flexible und dehnbare Elektronikanwendungen. Großflächige Produktion wird durch Rolle-zu-Rolle-Verfahren möglich, während sich neue Anwendungsfelder in IoT, Wearables und Smart Packaging eröffnen.
Omniply entwickelt Delaminierungstechnik für gedruckte Elektronik
Das kanadische Start-up Omniply hat sich auf flexible Elektronik spezialisiert. Die Delaminierungstechnik des Jungunternehmens ermöglicht die Herstellung hochleistungsfähiger flexibler elektronischer Schaltungen, ohne die bestehende Fertigungsinfrastruktur zu verändern.
Omniply’s Verfahren erlaubt die Trennung flexibler Schaltkreise von starren Trägern, was die Produktion kostengünstiger und umweltfreundlicher macht. Für die Elektronikindustrie ergeben sich dadurch neue Möglichkeiten in der Entwicklung innovativer, flexibler Geräte für verschiedene Anwendungsbereiche.
TracXon optimiert die Herstellung hybrider gedruckter Elektronik
TracXon aus den Niederlanden spezialisiert sich auf die Produktion hochwertiger hybrider gedruckter Elektronik (HPE). Als Spin-off des renommierten TNO Holst Centre nutzt TracXon modernste Fertigungstechniken wie Sheet-to-Sheet (S2S) und Roll-to-Roll (R2R) Druck sowie Komponentenmontage, gestützt auf ein starkes Prozess-IP.
TracXon bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Bereiche Gesundheit, Automobil und Unterhaltung. Das Unternehmen setzt auf Co-Design mit Experten, um innovative Produkte mit neuen Formfaktoren und Integrationsmöglichkeiten zu entwickeln. Durch einen zirkulären Fertigungsansatz reduziert TracXon den ökologischen Fußabdruck elektronischer Produkte und trägt so zu Nachhaltigkeitszielen bei.
7. Fortschrittliche IC-Verpackung
Neuartige Verpackungen für integrierte Schaltungen gewinnen zunehmend an Bedeutung in der Halbleiterindustrie, da die traditionelle Skalierung nach Moore’s Gesetz an ihre Grenzen stößt.
Eine Schlüsseltechnologie in diesem Bereich ist beispielsweise das Hybrid-Bonding, das 3D-IC-Packaging effektiver und skalierbarer macht. Diese Methode ermöglicht eine direkte Kupferbindung zwischen gestapelten Schichten, was zu stärkeren und zuverlässigeren Verbindungen führt.
Generell werden Verpackungen, die die Silizium Integration steigern und kleinere, leistungsfähigere Gehäuse realisieren, immer wichtiger.
PHIX spezialisiert sich auf die Verpackung von photonisch integrierten Schaltkreisen (PICs)
PHIX, ein niederländisches Start-up, bietet Montage- und Verpackungsdienstleistungen für photonisch integrierte Schaltkreise an. Durch die präzise Integration von PICs mit Glasfasern, Elektronik und anderen Komponenten ermöglicht PHIX die Entwicklung kompakter, leistungsstarker Module für die Halbleiterindustrie.
Das Start-up entwirft und fertigt das Gehäuse, in dem diese Verbindungen hergestellt werden. PHIX ermöglicht es, das Design, die Prozesse und die Ausrüstung für PICs und Module zu optimieren sowie die Produktion zu skalieren.
Onto Innovation bietet fortschrittliche Lithografiesysteme für IC-Verpackungen
Onto Innovation, ein US-amerikanisches Unternehmen, entwickelt das JetStep W2300 System. Das System zeichnet sich durch spezialisierte Optiken für große Felder aus. Es ermöglicht maximale Durchsätze bei gleichzeitiger Beibehaltung hoher Auflösung und präziser Overlay-Genauigkeit.
Durch diese Technologie unterstützt Onto Innovation Elektronikhersteller dabei, die steigenden Anforderungen an Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit in der fortschrittlichen IC-Verpackung zu erfüllen.
8. Miniaturisierung
Der Markt für miniaturisierte Elektronik wird laut aktuellen Prognosen von 47,25 Milliarden USD im Jahr 2024 auf 66,57 Milliarden USD bis 2028 anwachsen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate CAGR von 9%.
Die Miniaturisierung ermöglicht den Einsatz von Elektronik in neuartigen Anwendungsbereichen, insbesondere in der Gesundheits- und Automobilindustrie, wo Platzbeschränkungen eine große Rolle spielen. Aktuelle Technologien zielen darauf ab, elektronische Komponenten zu verkleinern, ohne Leistung, Zuverlässigkeit oder Effizienz zu beeinträchtigen. Ein Schlüsselaspekt ist die Integration mehrerer Funktionen in eine einzige Komponente, wie bei Nanonetz-Sensoren und Forksheet-FETs.
Für Elektronikhersteller bietet die Miniaturisierung vielfältige Chancen zur Entwicklung neuer, platzsparender Lösungen. Die Herausforderung besteht darin, die Miniaturisierung voranzutreiben und gleichzeitig die Funktionalität und Leistungsfähigkeit der Geräte zu verbessern oder zu verbessern.
AlixLabs bietet ALE-basierte Methoden zur Herstellung von Nanostrukturen
AlixLabs, ein schwedisches Start-up, entwickelt mit APS™ (Atomic Layer Etch Pitch Splitting) eine Technologie zur Herstellung von Nanostrukturen unter 20 nm an, die auf Atomlagenätzung (ALE) basiert.
AlixLabs’ Verfahren überwindet die Grenzen herkömmlicher Nanopatterning-Techniken und bietet eine kostengünstige Alternative für die Skalierung von Halbleiterbauelementen. Es ermöglicht die Herstellung von Nanostrukturen durch einfache Änderungen in Prozessschritten und -parametern.
Spectricity entwickelt Lösungen zur spektralen Sensorik
Spectricity, ein belgisches Start-up, entwickelt miniaturisierte, integrierte spektrale Sensorlösungen. Durch die patentierte Wafer-Scale-Hyperspektralfilter-Technologie in Kombination mit CMOS-Integrationsprozessen entstehen kompakte Sensoren, die ohne komplexe Optik oder aufwendige Kalibrierung auskommen.
Diese Sensoren erfüllen die Anforderungen an Größe, Energieverbrauch und Kosten für mobile Anwendungen und ermöglichen präzise Farbmessungen sowie erweiterte Funktionen in der Elektronikfertigung.
9. 3D-Druck
Der globale 3D-Druckmarkt wird voraussichtlich bis 2030 einen Wert von 86,4 Milliarden USD erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 21,4% im Prognosezeitraum.
Speziell für den industriellen 3D Printing Markt wird erwartet, dass er bis 2030 einen Wert von 58,37 Milliarden USD erreichen wird, mit einem Marktanteil von 75% am gesamten 3D-Druckmarkt.
In der Elektronikindustrie findet der 3D-Druck vielfältige Anwendungen, von der Herstellung kundenspezifischer Gehäuse über Leiterplatten bis hin zu leitfähigen Komponenten. Die Technologie verändert den Fertigungsprozess nachhaltig, indem sie die Notwendigkeit flacher Leiterplatten eliminiert und innovative Designs ermöglicht, die mit herkömmlichen Methoden nicht realisierbar wären. Für Elektronikhersteller bietet der 3D-Druck mehrere Vorteile:
- Beschleunigte Prototypenentwicklung
- Möglichkeit zur Massenanpassung
- Dezentralisierung der Produktion
- Herstellung komplexer 3D-Strukturen
- Integration von Elektronik in ein durchgehendes Element
Diese Fortschritte ermöglichen es der Industrie, flexibler auf Marktanforderungen zu reagieren und neue Produktdesigns zu realisieren. Der 3D-Druck eröffnet somit neue Perspektiven für die Zukunft der Elektronikfertigung.
Vanguard Photonics arbeitet an 3D-Nanofertigung für photonische Integration
Vanguard Photonics, ein deutsches Start-up, bietet 3D-Nanofertigungstechnologien für die photonische Integration an. Durch den Einsatz von Zwei-Photonen-Laserlithografie ermöglicht das Unternehmen die in-situ Herstellung freiformiger Wellenleiter, die photonische Chips auf Paketebene verbinden. Zudem werden hochpräzise Mikrooptiken direkt auf Chipoberflächen, Laserfacetten und optischen Fasern gedruckt.
Diese Technologien lösen zentrale Herausforderungen bei der großflächigen photonischen Integration und Systemmontage. Sie wird in der Informations- und Kommunikationstechnologie, den Biowissenschaften sowie in der industriellen Messtechnik und Sensorik angewendet.
ATLANT 3D Nanosystems entwickelt atomlagenpräzise 3D-Drucktechnologie
ATLANT 3D Nanosystems, ein dänisches Unternehmen, entwickelt 3D-Drucktechnologien mit atomarer Präzision. Ihre Direct Atomic Layer Processing (DALP®)-Technologie ermöglicht die Entwicklung und Fertigung von Materialien, Geräten und Mikrosystemen mit atomarer Genauigkeit.
Diese Technologie kann auf einfachen und komplexen Oberflächen atomgenau drucken und erlaubt eine multi-materialfähige, atomar präzise und hoch skalierbare Fertigung für die Prototypenentwicklung und Produktion von Mikro- und Nanogeräten.
10. Immersive Technologien
Der globale Markt für immersive Technologien wird voraussichtlich von 49,67 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 169,88 Milliarden USD bis 2030 anwachsen. Das entspricht einer einer jährlichen Wachstumsrate von 27,9%.
In der Elektronikfertigung reduzieren immersive Technologien menschliche Fehler und steigern so die Effizienz. Sie ermöglichen die frühzeitige Erkennung von Designfehlern in Schaltkreisen und häufigen Fertigungsfehlern wie fehlenden Lötpads oder fehlerhaften Anschlüssen.
Zusätzlich optimieren sie die Schulung von Personal, die Prototypenentwicklung und die Wartung, durch Visualisierung und Verbesserung von Arbeitsabläufen.
inspectAR entwickelt ein AR-Toolkit für die PCB-Inspektion
inspectAR, ein kanadisches Start-up, bietet ein Augmented-Reality-Toolkit zur Inspektion und zum Testen von Leiterplatten (PCBs) an. Die Software verarbeitet PCB-Designinformationen und überlagert diese mittels Augmented Reality direkt auf die reale Platine. Die Software und das Toolkit bestimmen die genaue Position der PCB.
Dies ermöglicht es Elektronikunternehmen, PCBs effizienter zu inspizieren, zu debuggen und zu überarbeiten, wodurch die Produktivität gesteigert und Fehler reduziert werden.
Misterine bietet AR-basierte Montageunterstützung
Das tschechische Start-up Misterine bietet eine No-Code-Augmented-Reality-Plattform an, die es ermöglicht, AR-Inhalte für Montageprozesse zu erstellen und zu verteilen. Mit Misterine Studio können Benutzer ohne Programmierkenntnisse 3D-Modelle importieren, animieren und Arbeitsabläufe visualisieren.
Die Lösung des Start-ups unterstützt komplizierte Montageverfahren visuell mit Schritt-für-Schritt-Anleitungen. Das Computer-Vision-basierte System ist interaktiv, erkennt Fehler sofort und gibt entsprechende Benachrichtigungen aus. Über die Misterine App werden diese AR-Inhalte auf mobilen Geräten angezeigt, wodurch die Effizienz in der Elektronikfertigung gesteigert und Fehler reduziert werden.
Entdecken Sie weitere Trends, Technologien & Start-ups in der Elektronikfertigung
2025 wird die Elektronikfertigung von adaptiven Fertigungspraktiken, miniaturisierten Komponenten und nachhaltigen Technologien geprägt. Fortschrittliche Materialien, moderne Verpackungstechnologien und die Einführung organischer Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für spezialisierte Anwendungen.
Start-ups spielen eine Schlüsselrolle, insbesondere in Bereichen wie additiver Fertigung, eingebetteten Systemen und Big Data-Analytik. Das frühzeitige Erkennen und Nutzen dieser Trends ist entscheidend, um Wettbewerbsvorteile zu sichern.
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